高通展示第一款5G参考设计标准的手机

115
发表时间:2018-12-05 16:20来源:www.qidian02.cn网址:http://www.qidian02.cn

集微网消息,北京时间2018年12月5日凌晨3点,高通正式在夏威夷茂宜岛举行第三届骁龙技术峰会,会上高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙正式展示了首款采用高通骁龙参考设计的手机,同时宣布已经率先与美国运营商AT&T和Verizon合作。

高通同时公布了首批合作的厂商,明年即将推出5G智能手机的厂商名单包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等,当然接下来会有更多厂商的加入。

此外,高通在5G方面还跟全球运营商紧密合作,里面包括的中国的三大运营商,AT&T、Verizon等等,囊括了包括北美、中国、日本、韩国、澳洲、东南亚、欧洲等地的运营商,可以说全球的5G进程在不断加速。

高通回顾了自己在5G方面进程的历史成果,包括2016年发布第一款5G基带骁龙X50,2017年5G NR新空口和毫米波方面的应用,同年利用5G新空口成功进行了5G方面的数据连接和推出5G新空口手机的设计等。

要实现5G手机的设计,需要遇到三大困难,第一是波束成形下信号的丢失,第二是LTE和5G天线信号的切换,第三是手机终端对于尺寸大小和功耗方面的高要求。

高通面对这些难题,先后通过推出骁龙X50基带,符合3GPP 5G新空口的定义,能够支持毫米波和6GHz下的射频,适应不同区域不同运营商的不同需求。同时配套QTM052的天线模组和前段射频,值得一提的是该天线射频模组是全球首个5G基带骁龙X50的配套,体积非常小,能够充分为手机里面的电池、摄像头、其他元器件的设计腾出宝贵的空间。

最后高通5G NR手机的参考设计的发布能大大降低OEM终端厂商在5G方面的研发难度,为他们扫除很多障碍。